阻燃熱固性樹脂研究
日本Takeda化學工業(ye) 有限公司Okumura，Koya等探索了無鹵阻燃環氧樹脂組成及其預漬物、層壓品及印刷線路板的製備方法。該組成物的P含量為(wei) 0.3%～7.O%，包括帶有2個(ge) 環氧基的環氧化合物與(yu) Z-Q-1.4-苯二醇[Q=脂肪或芳香基團-(未)取代6-氧-6H-二苯[c，eJ(1，2)氧雜磷-6-基]，2-Q-1，4萘二醇(Q二同上)及/或Q1P：OQ2Q3[Q1=2，5-二羥苯基；Q2，3=脂肪或芳香基團-(未)取代苯]的反應產(chan) 物(A)、固化劑(B)及溶劑(C)。例如，WEA7628(玻璃布)浸漬在-含100份EpoTohtoYDFl70(雙酚F環氧樹脂)1014g，EpoTohtoYDPN638(酚醛環氧樹脂)360g及(二苯膦基)，氫醌343g的反應產(chan) 物及2.7份雙氰胺的甲基溶纖劑甲乙酮/二甲基甲酰胺的組成物膠液，得到預浸料，與(yu) 銅箔層壓得到-片材，其性(UL-94)V-0級，具有良好的層間粘合性。
住友酚醛塑料公司的Tobisawa，Akihiko研究了含磷化合物的無鹵阻燃環氧樹脂組成及其預漬料和層壓品。該組成物中包括：環氧當量為(wei) 150～300的液體(ti) 雙酚A或環氧當量150～200的雙酚F環氧樹脂，酚醛固化劑，含P化合物。例如，玻璃布浸漬含Eoikote.1007(雙酚A化合物環氧樹脂)32.8.EoiclonN690(甲酚線形酚醛環氧樹脂)47.4，Eoikotc807(雙酚F環氧樹脂)19.8，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基樹脂)58.7及9，10-二氫-9-氧雜-10-氧膦菲-1029份的膠液。
大日本油墨和化學品公司的Moriyama，Hiroshi等研製了無鹵環氧樹脂組成物。其可用作印刷電子線路板的耐熱、耐水層壓板組成物包括(A)環氧樹脂與(yu) 含P化合物的反應產(chan) 物，P直接連在含酚羥基的芳香化合物的環上，(B)固化劑。組成物中P含量為(wei) 2%～8%。例如，玻璃布浸漬-含100份雙酚A環氧樹脂/10-(2，7-二羥基萘基)-9，10-二氫-9-氧雜10-氧膦菲-10共聚物，1.5份雙氰胺及2-乙基-4-甲基咪唑的溶液中得到-預漬料，將其8片層壓並熱壓固化，得到的層壓製品層間剝離強度2.7kN/m，UL-94阻燃測試V-O級。
住友酚醛塑料公司的Tobisawa，AkihikoL申請了日本公開：“無鹵環氧樹脂組成及其預浸墊與(yu) 層壓品”。據中國環氧樹脂行業(ye) 協會(hui) 專(zhuan) 家介紹，該組成物包括聯苯改性酚醛環氧樹脂、固化劑(可由苯酚芳烷基樹脂、萘烷基樹脂及甲苯改性酚醛樹脂、二甲苯或三甲苯中選擇)及含P化合物。例如，可用-含NC3000P(聯苯改性酚醛環氧樹脂)100.0，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基樹脂)63.6及9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-1017.2份的膠液製得預浸料，與(yu) 銅箔層壓，熱壓得到-片材，阻燃(UL94)V-0級，剝離強度1.6kN/m。
NipponKayakoCoItd.的Asano，Toyofumi；Imaizumi，Masahiro；Shinmofo，Akishige研究了阻燃性含磷環氧樹脂組成物及其應用。用於(yu) 電子封裝材料、覆銅板等的組成物含有：(A)可固化環氧樹脂同磷化合物I(R=H，脂肪基團，芳香基團)反應製備的含磷環氧樹脂(磷含量0.8%～8%)，(B)固化劑，(C)從(cong) 含酚羥基的胺芳基端基芳香聚酰胺低聚物和羧端基丁二烯-丙烯共聚物製備的嵌段共聚物。例如，玻璃布浸漬預浸液並幹燥得到預浸片，8片預浸片層壓熱壓得到層壓板，其玻璃化溫度142℃，阻燃性(UL-94)V-0級，改進了粘接性並具有良好的抗彎曲、抗龜裂特性。預浸液中含有含磷環氧樹脂[從(cong) EOCNl020(鄰甲酚醛環氧樹脂)，雙酚A和HCA(9，10-二氫化-9-氧雜-10-氧化膦雜菲-10製備)100份；雙氧胺3.52份；2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)0.05份；嵌段共聚物(從(cong) 5-羥基間苯二甲酸/間苯二甲酸-3，4’-氧撐-雙苯胺低聚物和羥端基丁二烯-丙烯腈共聚物(HycarCTBN)製備)30份。
日本MatsushitaElectricWorks，Ltd.的Kakiuchi，Hidetaka；Takada，Toshiharu；Sagara，Takashi；Yamanouchi，Kengo；Ihara，Hivoaki；研製了具有優(you) 良阻燃性，儲(chu) 存穩定性的無鹵環氧樹脂組成物及用其製備的半固化片、金屬層壓板和片狀粘接劑。據中國環氧樹脂行業(ye) 協會(hui) (www.epoxy-e.cn)專(zhuan) 家介紹，此種組成物構成如下：(A)用化合物I(R1-8=H，C1-6烴撐，直接鍵合到雜原子上的取代物；X=羥基苯，羥基萘)和Q1XP：OQ2(Q1.2=R1-5取代苯，R1-5如上所述X也同上)製備的磷含量為(wei) 0.5%～4.0%的環氧樹脂；(B)固化劑；(C)20%～60%無機粉未填料(以組成物總量計)。
日本東(dong) 芝化學公司的Maesawa，Hideki製備了製造柔性印刷線路板及其相關(guan) 產(chan) 品的無鹵阻燃粘接劑組成物。此種粘接組成物構成如下：(A)含有化合物工或Ⅱ反應組分的含磷環氧樹脂(R=H，非鹵取代物)，(B)一種環氧固化劑，(C)無機填料，(D)合成橡膠。利用此種黏合劑可製備聚酰亞(ya) 胺-銅薄層壓板。據中國環氧樹脂行業(ye) 協會(hui) 專(zhuan) 家介紹，在聚酰亞(ya) 胺膜表麵形成此種粘接樹脂層製備覆蓋層，製備粘接性薄膜和柔性印刷線路板QnXXY6CwQu
